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電鍍設備PCB技術發展 2015-07-21

據悉,電鍍設備PCB原材料價格近期不斷上漲,特別是今年銅箔價格已破曆史新高,LEM銅線倫敦期銅價美元/噸從1999年的1572.86到2004年的

2881.29、2005年的3706.50,今年年初又飆升到4755.00。銅的價格更是突破5000美元/噸的曆史記錄,使CCL用的銅箔單價在2005年已較大幅度上漲的基礎上又上漲15%。同時環氧樹脂因石油價格居高不下又要上漲5%以上,電子級玻纖布因受紗價和供應量的影響

平均上漲6%……        

覆銅箔板的三大主要原料價格的大幅上調,平均影響CCL成本達15%

左右。為了緩解生產成本的壓力,今年CCL企業紛紛價格上調,預計上漲幅度高達5%~15%。有消息稱,根據三種原材料的漲勢和市場緊俏程度,CCL很有可能價格還會繼續上揚。而當前中國市場上,CCL的發展還遠遠跟不上PCB的增長速度。

上述情況不是地區性的,而是全球性的。如阿裏巴巴網稱:“PCB原材銅箔、銅箔基板自去年漲價如願後,近期又出現漲幅。由於成本上揚,目前PCB

廠已開始與下遊客戶議價轉嫁成本,預計PCB產品漲價已為時不遠……”        

德國印刷電路板協會Vdl與德國電子與電器製造商協會ZVEI發表研究報告指出,受原物料、能源成本高漲影響,歐洲印刷電路板(PCB)廠商於2006年第一季度調漲價格。        用來製造鑽探工具的鎢在過去12個月以來價格驟增了

300%。此外,銅價則上揚了46%,因此銅箔基板等相關材料價格也將乘勢漲高。上述機構並且表示,此一漲價趨勢全球皆然。    

PCB廠家在近幾年來,遭受上擠下壓的處境。目前,廠家的利潤空間已不能滿足持續發展的需求,從行業大多數PCB

廠家的調查中,了解到從今年一季度開始,會陸續調升PCB的價格,以平衡不斷上升的成本壓力。        目前我國PCB板產品主要集中於

6~8層,產業結構已經得到了逐步的優化與改善,但與先進國家相比,產品技術檔次仍較低。在HDI、撓性板、IC封裝基板等高端產品領域與國外相比還存在較大差距。生產HDI板的難度在於:厚度增加,可靠性、信號完整性要求更高,它涉及工藝流程、測試、產品研發等各個階段,對質量要求更高。我國PCB企業研發能力較弱也製約了在這領域的進展。    

PCB業是一個強烈被下遊拉動的產業,它是隨著下遊的終端產品如消費電子、計算機、手機、汽車電子等需求帶動的。這些產業在中國釋放出巨大的市場容量,使得全球的PCB產業鏈不斷向中國滲透,從PCB設備、材料到產品也不斷加快向中國市場轉移步伐。        

針對廣泛看好的IC封裝基板,我國存在的問題在於:一是IC核心技術專利都在國外廠商手裏,原來就沒有進入到這一產業鏈環節中去;二是由於技術水平不過關,因而在這方麵還尚待突破。    電鍍設備PCB技術發展呈現兩級分化,以個人消費類為主的HDI技術向高密、薄、小、輕的方向發展;而以通信工業為主的背板技術則向高多層、大尺寸、同時兼具高密度高頻的方向發展。國內企業應該把握市場的需求,一方麵要不斷跟進技術發展趨勢;二是要做好前瞻性的開發工作。


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